一、Xradia Context microCT 顯微鏡總體描述:
蔡司XradiaContext是一款大視場(chǎng)、非破壞性3DX射線微米計(jì)算機(jī)斷層掃描系統(tǒng)。憑借強(qiáng)大的平臺(tái)和靈活的軟件控制源及探測(cè)器定位，您可以在完整的三維環(huán)境中對(duì)大尺寸、重量25kg內(nèi)和高尺度樣本進(jìn)行成像，同樣也可以對(duì)小樣品進(jìn)行高分辨率的成像。

二、Xradia Context microCT 顯微鏡技術(shù)參數(shù)：

可以對(duì)在完整的電子元件、大型原材料樣品或生物樣品上獲取立體三維(3D)數(shù)據(jù)。
進(jìn)行非破壞性失效分析，無(wú)需切割樣品或工件，可識(shí)別內(nèi)部缺陷。
表征和量化材料中性能定義的異質(zhì)性，如孔隙率、裂縫、雜質(zhì)、缺陷或多相。
通過(guò)非原位處理或原位樣品操作進(jìn)行4D進(jìn)展研究
可連接到蔡司關(guān)聯(lián)顯微技術(shù)環(huán)境，進(jìn)行非破壞性3D成像來(lái)識(shí)別感興趣的區(qū)域，以用于隨后的高分辨率2D或3D電子顯微鏡成像的定位。
三、特點(diǎn)：
1.全情景三維成像
高像素密度探測(cè)器（六百萬(wàn)像素）使您能夠在完整的3D環(huán)境中解析精細(xì)細(xì)節(jié)，即使在相對(duì)較大的成像體積內(nèi)也是如此。或者使用小樣本幾何放大倍率，以識(shí)別和表征襯度和清晰度的微米級(jí)結(jié)構(gòu)?？焖俚臉悠钒惭b和校準(zhǔn)，流程化的的采集工作流程，快速曝光時(shí)間和數(shù)據(jù)重建以及可選的自動(dòng)加載器系統(tǒng)使XradiaContext成為高通量成像的利器，可滿足廣泛的3D成像和表征需求。
2.成熟的Xradia系列產(chǎn)品
XradiaContext建立在經(jīng)過(guò)時(shí)間考驗(yàn)和備受推崇的Xradia技術(shù)之上，在系統(tǒng)穩(wěn)定性、圖像質(zhì)量和可用性三方面被反復(fù)證實(shí)可靠。用戶(hù)友好的Scout-and-Scan控制系統(tǒng)為您提供高效的工作流環(huán)境。使用Autoloader擴(kuò)大已有系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)處理和多達(dá)14個(gè)樣品的順序掃描。還可以用來(lái)做4D研究以測(cè)量材料微觀結(jié)構(gòu)在不同條件下的變化。
3.可轉(zhuǎn)換為X射線顯微鏡（XRM）
隨著更高的成像需求，您的儀器也需隨之更新。旨在讓您受益于蔡司不斷致力擴(kuò)展系統(tǒng)及其功能性，現(xiàn)將XradiaContext加入了蔡司X射線成像產(chǎn)品組合。只有XradiaContextmicroCT是可以隨時(shí)轉(zhuǎn)換為蔡司XradiaVersa3DX射線顯微鏡（XRM）的microCT，這也意味著對(duì)您投資的保障。蔡司Xradia3DX射線顯微在大工作距離進(jìn)行高分辨率的成像技術(shù)（RaaD）以及*的成像襯度為實(shí)驗(yàn)室X射線成像樹(shù)立了新標(biāo)準(zhǔn)。